- Мар 22, 2022
Многие производители систем охлаждения уже выпустили или в ближайшее время выпустят специальные крепления, которые позволят использовать их кулеры с новыми процессорами Alder Lake. Однако их реальная совместимость пока стоит под вопросом. Портал Wccftech получил фотографию с тремя моделями СЖО от MSI, Corsair и Cooler Master, на которой видно, что их контактные пластины неплотно прилегают к крышкам новых процессоров Intel, что не лучшим образом скажется на охлаждении.
На фото показаны три контактные площадки. Крайняя слева принадлежит одной из СЖО MSI K360 или S360 которые одними из первых получили поддержку процессорного разъёма LGA 1700 прямо из коробки. В центре и справа находятся контактные площадки СЖО Corsair H115 и Cooler Master ML соответственно, для которых производители выпустили специальные комплекты креплений для совместимости с новыми процессорами Intel.
Наши источники предоставили несколько изображений некоторых старых СЖО, получивших специальный переходник для новых процессоров. На фото можно заметить, что на контактных площадках водоблоков СЖО Corsair H115 и Cooler Master ML, получивших этих переходники, термопаста распределяется неравномерно, оставляя некоторые места совершенно открытыми. В конечном итоге, использование старых СЖО может повлиять на производительность процессора. Наилучшую совместимость с новыми чипами обеспечат именно новые СЖО, изначально разработанные для использования с процессорами Intel Core 12-го поколения, пишет Wccftech.
Согласно этому заявлению, огромное число моделей СЖО, изначально разработанных для использования с процессорным разъёмом LGA 1200, могут иметь проблемы с новыми процессорами Alder Lake.
Причиной тому являются внешние отличие процессоров актуального поколения Rocket Lake (LGA 1200) и Alder Lake (LGA 1700), которые заключается в габаритах. Площадь контактной поверхности крышки процессора у новых чипов больше, тогда как высота новых процессоров, установленных в процессорный разъём, на 1 мм ниже, чем у старых чипов. Эту разницу в высоте для актуальных систем охлаждения должны компенсировать специальные комплекты креплений, которые позволяют ниже опустить контактную площадку кулера и прижать её к теплораспределительной крышке процессора.