Старые сжо могут оказаться несовместимы с процессорами intel alder lake— они плохо прижимаются к новым чипам

Многие производители систем охлаждения уже выпустили или в ближайшее время выпустят специальные крепления, которые позволят использовать их кулеры с новыми процессорами Alder Lake. Однако их реальная совместимость пока стоит под вопросом. Портал Wccftech получил фотографию с тремя моделями СЖО от MSI, Corsair и Cooler Master, на которой видно, что их контактные пластины неплотно прилегают к крышкам новых процессоров Intel, что не лучшим образом скажется на охлаждении.

Источник изображения: Wccftech

На фото показаны три контактные площадки. Крайняя слева принадлежит одной из СЖО MSI K360 или S360 которые одними из первых получили поддержку процессорного разъёма LGA 1700 прямо из коробки. В центре и справа находятся контактные площадки СЖО Corsair H115 и Cooler Master ML соответственно, для которых производители выпустили специальные комплекты креплений для совместимости с новыми процессорами Intel.

Наши источники предоставили несколько изображений некоторых старых СЖО, получивших специальный переходник для новых процессоров. На фото можно заметить, что на контактных площадках водоблоков СЖО Corsair H115 и Cooler Master ML, получивших этих переходники, термопаста распределяется неравномерно, оставляя некоторые места совершенно открытыми. В конечном итоге, использование старых СЖО может повлиять на производительность процессора. Наилучшую совместимость с новыми чипами обеспечат именно новые СЖО, изначально разработанные для использования с процессорами Intel Core 12-го поколения, пишет Wccftech.

Согласно этому заявлению, огромное число моделей СЖО, изначально разработанных для использования с процессорным разъёмом LGA 1200, могут иметь проблемы с новыми процессорами Alder Lake.

Различия между высотой LGA 1700 и LGA 1200

Причиной тому являются внешние отличие процессоров актуального поколения Rocket Lake (LGA 1200) и Alder Lake (LGA 1700), которые заключается в габаритах. Площадь контактной поверхности крышки процессора у новых чипов больше, тогда как высота новых процессоров, установленных в процессорный разъём, на 1 мм ниже, чем у старых чипов. Эту разницу в высоте для актуальных систем охлаждения должны компенсировать специальные комплекты креплений, которые позволяют ниже опустить контактную площадку кулера и прижать её к теплораспределительной крышке процессора.