Tsmc начнёт поставки первых 3-нм изделий только в 2023 году

Руководство крупнейшего контрактного производителя полупроводниковой продукции на квартальной отчётной конференции пояснило, что сроки начала массового производства 3-нм изделий остаются прежними, но об их поставках можно будет говорить лишь в начале 2023 года. Получится, что 5-нм и 3-нм техпроцессы TSMC в этом отношении будут разделять два с половиной года вместо привычных двух.

Источник изображения: TSMC

Даже тщательно оберегавшая сформулированный одним из основателей закон Мура компания Intel в последние годы была вынуждена признать, что его действие замедляется, а сам процессорный гигант не в силах осваивать новый техпроцесс даже раз в два с половиной года. Ресурс SemiAnalysis отфильтровал высказывания генерального директора TSMC Си-Си Вэя (C.C. Wei) на квартальной отчётной конференции, которая проходила вчера, чтобы выделить информацию, связанную со сроками освоения новых техпроцессов.

Ещё три месяца назад глава TSMC признавал, что по сравнению с 5-нм технологией, сроки освоения 3-нм техпроцесса будут увеличены минимум на три месяца. Исторически TSMC осваивала новый техпроцесс раз в два года, если говорить о моменте начала поставок серийных изделий нового поколения. Сейчас генеральный директор TSMC заявляет, что выручку от поставок 3-нм продукции компания начнёт получать лишь в первом квартале 2023 года, хотя фактическое производство будет запущено во второй половине 2022 года. Подобная разница объясняется увеличившимся временем производственного цикла. Фактически, между моментами начала поставок первых 5-нм и 3-нм изделий соответственно пройдёт уже два с половиной года, а не два, как ранее.

Очевидно, что TSMC на первых этапах будет ограничена в производительности оборудования, используемого для обработки 3-нм изделий. Литография со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV) в рамках 3-нм техпроцесса будет применяться более активно, а количество доступных сканеров пока ограничено. Дефицит компонентов и сложности с логистикой повлияли и на способность ASML снабжать своего главного клиента в лице TSMC достаточным количеством литографического оборудования.

Косвенно подобные опасения подтверждаются и комментариями главы TSMC, который пояснил, что примерно через год после освоения базового варианта 3-нм техпроцесса (N3) компания предложит клиентам его улучшенную версию N3E, усовершенствования будут направлены не только на повышение быстродействия транзисторов, но и снижение уровня брака и сокращение продолжительности производственного цикла. По себестоимости обе версии 3-нм техпроцесса будут одинаковыми. По неофициальным данным, одна кремниевая пластина типоразмера 300 мм с 3-нм чипами будет обходиться заказчикам в $20000 за штуку, хотя аналогичная пластина с 5-нм кристаллами стоит около $16500.

Определяемые выступлением руководства TSMC новости позволяют представителям сайта SemiAnalysis сделать вывод, что смартфоны Apple образца 2022 года 3-нм процессорами оснащаться не будут. Тем более, что глава TSMC ещё на прошлой конференции поведал об отказе некоего клиента от намерений заказать 3-нм продукцию на более ранний период по сравнению со второй половиной следующего года. Кстати, рисковое производство 3-нм изделий TSMC только собирается начать в оставшееся до конца текущего года время. Зато в конкурентоспособности своего 2-нм техпроцесса руководство TSMC не сомневается, упоминая в контексте его внедрения 2025 год. По крайней мере, с точки зрения плотности размещения транзисторов и их быстродействия компания рассчитывает оставаться лидером.

Получается, что и при освоении 2-нм технологии TSMC выдержит интервал в два с половиной года относительно предшествующей ступени литографии. Компании Intel и Samsung свои аналогичные по параметрам техпроцессы тоже готовы предложить к 2025 году, если не раньше, поэтому TSMC придётся приложить определённые усилия для сохранения технологического лидерства.