Tsmc может внедрить второе поколение 3-нм техпроцесса на квартал раньше срока

Тайваньская компания TSMC всегда настаивала, что освоит серийный выпуск первых 3-нм изделий во второй половине 2022 года, но ближе к этому моменту начала готовить второе поколение техпроцесса, получившее обозначение N3E. Оно должно было пойти в серию к третьему кварталу 2023 года и предложить более высокий уровень выхода годной продукции. Похоже, теперь техпроцесс N3E будет освоен на квартал быстрее.

Источник изображения: TSMC

Во всяком случае, об этом позволяют говорить выдержки из аналитической записки Morgan Stanley, опубликованные одним известным в узких кругах тайваньским техноблогером. Аналитики сообщают, что выход годной продукции по техпроцессу N3E улучшился, и это позволяет передвинуть его внедрение в массовом производстве на второй квартал 2023 года.

Изначально техпроцесс N3E предусматривал уменьшение количества слоёв, изготавливаемых с применением EUV-литографии, на четыре штуки относительно техпроцесса N3B, который будет внедрён к концу текущего года. Подобный шаг позволил бы упростить производство компонентов, хотя и вынудил бы заказчиков TSMC пожертвовать какими-то характеристиками соответствующей продукции. Источник сообщает, что плотность размещения транзисторов у техпроцесса N3E уменьшена лишь на 8% относительно N3B. Если сравнивать с 5-нм техпроцессом, то она всё равно на 60% выше, и это существенный прогресс с точки зрения клиентов.

Неофициальные источники до сих пор упоминали среди потенциальных клиентов на первое поколение 3-нм техпроцесса TSMC компании Apple, Qualcomm и Intel, реже в этом контексте упоминались AMD, NVIDIA и MediaTek. Не исключено, что три последние компании предпочтут дождаться освоения техпроцесса N3E. На своей квартальной конференции представители TSMC однажды признались, что компания начнёт получать выручку от поставки первых 3-нм изделий клиентам лишь в первой половине 2023 года. По сути, техпроцессы N3B и N3E будут не так сильно разнесены во времени, как предполагалось изначально. Воспользоваться преимуществами новой версии техпроцесса наверняка пожелают многие клиенты TSMC.