Samsung начала массовый выпуск модулей памяти lpddr5 umcp для смартфонов

Компания Samsung Electronics сегодня, 15 июня 2021 года, объявила о начале массового производства модулей uMCP (UFS-based multichip package): изделия предназначены для применения в смартфонах среднего и высшего ценовых сегментов.

Здесь и ниже изображения Samsung

Изделия объединяют в одном корпусе оперативную память LPDDR5 DRAM и флеш-память UFS 3.1 NAND. Такой симбиоз позволяет экономить место внутри корпуса мобильных устройств.

Модули обеспечивают высокую производительность. Так, пропускная способность оперативной памяти достигает 25 Гбайт/с, а флеш-память способна передавать данные со скоростью до 3 Гбайт/с.

Решения отличаются небольшим энергопотреблением. Их размеры составляют 11,513 мм. Модули подходят для работы с приложениями дополненной реальности, играми с насыщенной графикой и пр.

Samsung будет предлагать решения в разных вариантах ёмкости. Объём оперативной памяти, в частности, может варьироваться от 6 до 12 Гбайт, а вместимость флеш-накопителя от 128 до 512 Гбайт.

Ожидается, что первые смартфоны с новыми модулями LPDDR5 uMCP появятся на рынке в текущем месяце.