Процессоры intel meteor lake будут собраны из трёх кристаллов, два из них будет делать tsmc

В будущих процессорах серии Meteor Lake компания Intel будет использовать кристаллы, произведённые сразу по трём разным техпроцессам, пишет тайваньское издание Commercial Times, ссылающееся на свои индустриальные источники. Напомним, что эта серия чипов придёт замету 13-му поколению процессоров Core с кодовым названием Raptor Lake, которые, в свою очередь, будут представлены в следующем году.

Источник изображения: Intel

В грядущих процессорах Meteor Lake компания Intel отойдёт от традиционной однокристальной структуры чипов и будет использовать сразу несколько кристаллов или плиток (чиплетов), объединённых на одной подложке с помощью второго поколения технологии упаковки Foveros. Впервые эта технология использовалась в прошлогодних энергоэффективных мобильных процессорах серии Lakefield, а также будет применяться в серверных процессорах Sapphire Rapids и GPU серии Ponte Vecchio, которые ожидаются в следующем году.

Благодаря журналистам издания CNET мы смогли увидеть, как будут выглядеть потребительские мобильные процессоры Meteor Lake-M. Ранее Intel подтвердила, что 14-е поколение процессоров Core будет оснащаться тремя чиплетами: вычислительным с процессорными ядрами, кристаллом с интерфейсами, а также графическим ядром.Тогда же было выдвинуто предположение, что самым большим чиплетом в составе процессора является вычислительный блок с ядрами. Однако согласно новой информации, им может являться встроенный GPU нового поколения.

Источник изображения: CNET

Процессоры Meteor Lake будут оснащаться встроенной графикой Xe-LP Gen12.7. Intel уже подтвердила, что в составе встройки процессоров Core 14-го поколения будут присутствовать до 192 исполнительных блоков, что в два раза больше, чем у встроенного графического ядра актуальных процессоров Alder Lake и будущих Raptor Lake. Как указывает ресурс Commercial Times, разница между актуальным поколением встроенной графики Gen12.2 и будущим Gen12.7 будет заключать не только в разных частотах работы и количестве вычислительных блоков, но также и в более совершенном технологическом процессе производства новых iGPU.

Источник изображения: Ctee

В частности, источник сообщает, что для встроенного GPU процессоров Meteor Lake будет использоваться 3-нм техпроцесс компании TSMC (N3). Вычислительный блок процессора с ядрами в свою очередь будет основан на собственном техпроцессе Intel 4 (7 нм), а кристалл с интерфейсами (SoC-LP) будет производиться с применением техпроцесса TSMC N4 или N5 (разные версии 5-нм технологии).

Intel уже сообщила, что графические чипы для дискретных видеокарт Arc Alchemist на архитектуре Xe-HPG будут производиться на мощностях TSMC с использованием её 6-нм техпроцесса N6. Обе компании также будут сотрудничать в вопросах производства графических процессоров Ponte Vecchio для дата-центров. Вычислительный блок этих GPU будет использовать техпроцесс TSMC N5, а шина Xe-Link будет основана на техпроцессеTSMC N7.

Согласно последним слухам, процессоры Meteor Lake будут представлены во второй половине 2023 года. В их основе будет использоваться второе поколение гибридной архитектуры, в состав которой войдут большие высокопроизводительные P-ядра Redwood Cove и малые энергоэффективные E-ядра Crestmont.