- Мар 22, 2022
Процессорный разъём lga 1700 для intel alder lake показался на фотографии
- Источник:
- Дата: Сен 15, 2021
- Просмотры: 349
На китайском форуме Bilibili появилась фотография процессорного разъёма LGA 1700 с кодовым названием 15R1, который предназначен для грядущих настольных чипов Intel Core 12-го поколения. На изображении видно, что новый разъём длиннее, чем актуальный LGA 1200, но обладает той же шириной. Новый сокет не будет занимать больше места на материнской плате, поскольку Intel удалось уменьшить размер запирающего механизма.
Источник изображений: VideoCardz
Процессорный разъём LGA 1700 будет использоваться не только процессорами Alder Lake-S, но и 13-м поколением чипов Core, семейством Raptor Lake-S, которые станут их преемниками. Планирует ли компания использовать тот же разъём с 14-м поколением процессоров Core семейства Meteor Lake пока неизвестно.
Нанесённая на разъём маркировка LGA-17XX/LGA-18XX предполагает возможность наличия у него более 1800 контактных площадок. При этом известно, что у процессоров Alder Lake количество контактов составляет только 1700 штук.
Напомним, что процессоры Alder Lake будут отличаться от предшественников высотой металлической крышки, что потребует от производителей систем охлаждения адаптации уже существующих решений для охлаждения с помощью новых крепёжных механизмов. Многие из компаний уже подтвердили намерение выпустить крепёжные комплекты и предоставить их бесплатно своим клиентам. Большинство высокопроизводительных систем охлаждения, особенно предназначенных для работы с процессорами серий Intel Core-X, уже оснащены большими контактными площадками, покрывающими всю площадь теплораспределительной крышки чипов, так что хорошо подойдут для новинок.
Спецификации процессорного разъёма Intel LGA 1700
Исходя из вышесказанного, разъёмом LGA 1700 будут оснащены не только материнские платы Intel 600-й, но также и 700-й серии, которые ожидаются вместе с анонсом 13-го поколения процессоров Core. Согласно слухам, последние предложат больше вычислительных ядер, оптимизированный стек кеш-памяти, а также поддержку ОЗУ с более высокими частотами работы.
