Прогресс intel в освоении 7-нм техпроцесса обеспечило успешное внедрение euv-литографии

Вскоре после своего вступления в должность генерального директора Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) заявил, что в клиентском сегменте компания сможет предложить 7-нм процессоры в 2023 году, а последовательные улучшения в литографии отныне будут делаться ежегодно. В своём интервью агентству Bloomberg глава Intel также объяснил, что рассчитывать на это позволяет прогресс компании в освоении EUV-литографии.

Источник изображения: Bloomberg

Напомним, что под этим термином подразумевается литография со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением, длина волны которого позволяет создавать полупроводниковые компоненты с уменьшенной геометрией с меньшим количеством технологических проходов и сопутствующей оснастки. Как только EUV-литография внедрена на производстве, дальнейшая работа по уменьшению размеров транзисторов пойдёт более гладко. Гелсингер признался в интервьюBloomberg, что конкуренты типа TSMC уже успели продвинуться в использовании EUV-литографии, пока Intel замешкалась с внедрением 10-нм техпроцесса.

Полгода назад, по словам главы Intel, специалисты компании поняли, как можно оптимально применить EUV-литографию при производстве 7-нм изделий, и потому сейчас руководство компании может с уверенностью рассчитывать на появление первых 7-нм продуктов марки собственного производства в 2023 году. Это, кстати, не отметает возможности использования мощностей подрядчиков Intel для производства 7-нм изделий. После 2023 года, как признался Патрик Гелсингер, компания будет ежегодно представлять последовательные улучшения к имеющимся техпроцессам, и это тоже станет заслугой успешного внедрения EUV-литографии.

Говоря о преимуществах новой попытки Intel выйти на рынок контрактных услуг, Гелсингер не стал скрывать, что расположение предприятий компании в США (а затем и в Европе) может стать для кого-то из клиентов решающим фактором при выборе подрядчика. При этом он призывает полагаться на все передовые технологии в литографии и интеллектуальную собственность Intel, которые в полном объёме будут доступны клиентам компании.

Intel претендует на весомую часть рынка контрактных услуг, ёмкость которого к 2025 году достигнет $100 млрд. Часть предприятий будет оптимизирована под выполнение собственных заказов, часть под работу со сторонними клиентами, отдельные производственные линии смогут гибко перенастраиваться под оперативные потребности. Intel уже чувствует поддержку властей США и Европы в вопросе строительства новых предприятий в этих регионах, которые будут возведены в течение двух лет.

Intel открыта к сотрудничеству с TSMC, Samsung Electronics, UMC и GlobalFoundries. Их общие клиенты смогут работать над одними и теми же изделиями сразу с несколькими подрядчиками, и взаимная конкуренция не станет помехой для продуктивной кооперации. Говоря о причинах прошлых неудач Intel, нынешний глава компании упомянул как излишнюю концентрацию на внутренних амбициях, так и нарушение исполнительской дисциплины. Кроме того, Гелсингер отметил, что инструментарий разработчиков Intel в последние годы был изолирован от мировой экосистемы, и теперь перед компанией стоит задача добиться большей взаимозаменяемости с другими участниками рынка.