Переход к трёхмерной компоновке чипов открывает новые перспективы перед производителями оборудования


  • Источник: 3dnews.ru 
  • Дата: Июн 30, 2021 
  • Просмотры: 505

Основанная в конце тридцатых годов прошлого века японская компания Disco Corp. мало известна за пределами узкого круга специалистов, но именно она контролирует до 81% рынка оборудования для механической обработки кремниевых пластин, и спрос на её продукцию будет только расти по мере перехода разработчиков в трёхмерной компоновке чипов.

perekhod-k-trekhmernoi-komponovke-chipov-otkryvaet-novye-perspektivy-pered-proizvoditeliami-oborudovaniia_1.jpg

Источник изображения: Disco Corp.

Изданию Bloomberg удалось получить комментарии генерального директора Disco Corp. Кадзумы Секии (Kazuma Sekiya), чей прадед основал компанию более восьмидесяти лет назад. Этот производитель контролирует 81% рынка оборудования для шлифования кремниевых пластин и 73% рынка оборудования для резки кремниевых пластин, из которых изготавливаются микросхемы. Без таких высокоточных станков не может обходиться производство современных процессоров, а по мере усложнения пространственной компоновки количество технологических операций, использующих такое оборудование, будет только расти. В прошлом фискальном году выручка Disco выросла на 30% до $1,65 млрд, а прибыль увеличилась на 46%. Спрос на оборудование этой марки и не думает снижаться, поэтому компания ищет подходящие участки земли в Японии для строительства новых производственных корпусов.

Disco основала американское представительство ещё в 1969 году, вскоре после основания компаний Intel и AMD. Её навыки создания высокоточного шлифовального и отрезного оборудования пригодились в полупроводниковой отрасли, а в 1974 году именно на оборудовании Disco производилась резка лунного камня, доставленного американской космической миссией Аполлон 11.