Передовую 128-слойную китайскую nand назвали всадником апокалипсиса на мировом рынке флеш-памяти

В невообразимо короткие сроки китайская компания YMTC подготовила и запустила производство первых конкурентоспособных китайских полупроводников в области флеш-памяти NAND 128-слойных 512-Гбит микросхем 3D NAND TLC. Это настоящий шедевр, превосходящий все современные аналоги Samsung, SK Hynix, Micron и Intel. Быстрое наращивание производства китайской NAND навсегда изменит мировой рынок флеш-памяти и это время не за горами.

Массовые поставки новых чипов YMTC начала летом этого года с опозданием примерно на три квартала. По данным отраслевых источников, уровень выхода годных чипов остаётся очень низким менее 50%. Для сравнения, уровень брака при выпуске 64-слойной 3D NAND TLC у китайцев находится на уровне 15 %, что не дотягивает до идеального диапазона 58 %, но очень и очень неплохо для абсолютного новичка. Напомним, летом 2016 года первый 300-мм завод YMTC представлял собой только котлован под фундамент.

Высокий уровень брака при производстве 128-слойных чипов NAND компания YMTC компенсирует значительными объёмами производства, которые к настоящему времени достигают 80 тыс. 300-мм пластин в месяц. К концу года объёмы будут повышены до 100 тыс. 300-мм пластин в месяц и, очевидно, будет снижен уровень брака. В зависимости от темпов наращивания выпуска и по причине совершенствования производства вклад YMTC в мировой рынок NAND-флеш может составить от 4% до 8%. Аналитики Semianalysis, к примеру, считают наиболее вероятным последний вариант или рядом с ним.

Доля в 8% может показаться небольшой, но производство флеш-памяти крайне инерционно, как и инерционен рынок (спрос). Если Китай вдруг окажется с неожиданно большим предложением NAND и даже полностью закроет потребности внутреннего рынка, для мировых производителей флеш-чипов настанет зима памяти. Чтобы выжить в новых условиях производителям придётся консолидироваться и менять подходы в работе. Например, волне может произойти слияние компаний Kioxia и Western Digital. Кстати, Intel уже ушла от ответственности, договорившись продать флеш-бизнес компании SK Hynix.

Ещё одним звоночком для рынка NAND должно стать то, что производители промышленного оборудования для выпуска флеш-памяти переносят центр тяжести на Китай с Южной Кореи. В частности, компания Lam Research больше доходов теперь получает от Китая, а не из Южной Кореи. Подчеркнём, два безусловных лидера рынка NAND компании Samsung и SK Hynix больше не вкладывают в закупку оборудования так много, чтобы называться лидерами по развитию мощностей. Теперь эту миссию взял на себя Китай.

Пару слов о технологичности 128-слойной 3D NAND YMTC. Известные потрошители чипов компания TechInsights вскрыли китайскую флеш-память и выяснили, что она полностью отвечает заявленным характеристикам и заметно превосходит аналоги. В частности, битовая плотность чипа составляет 8,47 Гбит/мм2, что выше, чем у Samsung 128L 512 Гбит (6,91 Гбит/мм2). Иными словами, китайцы выпустили самую плотную для 128-слойных структур флеш-память.

Более того, они выпускают технологически более сложную память, поскольку используют при производстве склеивание двух пластин совмещение массива ячеек NAND и управляющей логики. Это несколько дороже производства логики и массивов NAND на одной подложке, но позволяет быстро переходить на всё более ёмкие массивы. Это стало одним из факторов, позволивших YMTC выйти на рынок с конкурентоспособным продуктом.

Наконец, финансовые проблемы материнской компании YMTC холдинга Tsinghua Unigroup могут волновать только биржевых спекулянтов. Власти Китая не дадут обанкротиться компании, которая формирует фундамент национальной безопасности КНР. Поэтому YMTC до конца следующего года введёт в строй ещё один завод с мощностью 100 тыс. 300-мм подложек в месяц и достроит ещё два таких производства. Пройдёт ещё 10 лет, и Китай выйдет на уровень производства Samsung и SK Hynix. Для них и остальных жизнь уже не будет прежней.