Новые линии intel в нью-мексико будут иметь дело с пространственной компоновкой foveros


  • Источник: 3dnews.ru 
  • Дата: Май 04, 2021 
  • Просмотры: 140

Руководство Intel предвосхитило расширение производственных мощностей в Нью-Мексико не только вчерашним пресс-релизом, но и выступлением на телеканале CBS. Тогда всё ограничилось упоминанием о сумме в $3,5 млрд, которую планируется потратить на модернизацию предприятия. Теперь же стало известно, что оно сможет работать с пространственной компоновкой Foveros.

novye-linii-intel-v-niumeksiko-budut-imet-delo-s-prostranstvennoi-komponovkoi-foveros_1.jpg

Источник изображения: Intel

Intel придала этим планам такое значение, что даже организовала прямую трансляцию с выступлением Кейвана Эсфарджани (Keyvan Esfarjani), который в статусе старшего вице-президента компании отвечает за производство и операционную деятельность. Лидерство Intel в технологиях упаковки полупроводниковых чипов, по его словам, не подвергается сомнению, поэтому заинтересованность в доступе к ним продемонстрировали уже многие потенциальные клиенты компании, которым она сможет оказывать услуги на контрактной основе.

Производственный комплекс в Нью-Мексико финансируется Intel на протяжении более чем сорока лет, и новые инвестиции в размере $3,5 млрд позволят создать 700 высококвалифицированных рабочих мест и около 1000 вакансий на период строительства. Косвенно этот проект обеспечит работой не менее 3500 жителей штата. Строительство новой линии начнётся в конце текущего года. Напомним, пространственная компоновка Foveros позволяет Intel размещать разнородные кристаллы в несколько ярусов. Она была отработана на мобильных процессорах Lakefield, и будет использоваться при выпуске ускорителей вычислений Ponte Vecchio, сочетающих в одном продукте более сорока кристаллов и ста миллиардов транзисторов. Клиентам Intel, как следует из заявлений представителей компании, эта технология упаковки тоже будет доступна.