Micron начала поставки передовых 176-слойных чипов флеш-памяти ufs 3.1 для смартфонов


  • Источник: 3dnews.ru 
  • Дата: Июл 29, 2021 
  • Просмотры: 359

Компания Micron объявила сегодня, 29 июля 2021 года, о начале массовых поставок первых в отрасли 176-слойных чипов флеш-памяти UFS 3.1, предназначенных для использования в мобильных устройствах смартфонах и планшетах.

micron-nachala-postavki-peredovykh-176sloinykh-chipov-fleshpamiati-ufs-31-dlia-smartfonov_1.jpg

Здесь и ниже изображения Micron

Новые изделия, как заявляет Micron, обеспечивают 70-процентный прирост производительности на операциях произвольного чтения и 75-процентное увеличение скорости последовательной записи по сравнению с решениями предыдущего поколения на основе 96-слойной флеш-памяти.

Представленные чипы UFS 3.1 ориентированы в первую очередь на смартфоны с поддержкой сотовой связи пятого поколения (5G). В серию вошли изделия вместимостью 128, 256 и 512 Гбайт. Скорость записи достигает 1500 Мбайт/с, что, к примеру, позволяет загрузить двухчасовой фильм в формате 4К за 9,3 секунды.

micron-nachala-postavki-peredovykh-176sloinykh-chipov-fleshpamiati-ufs-31-dlia-smartfonov_2.jpg

Одним из первых устройств, оборудованных новым модулем памяти, станет аппарат Honor Magic 3, официальная презентация которого состоится 12 августа. В дальнейшем изделия возьмут на вооружение и другие производители смартфонов.