Mediatek анонсировала мобильные процессоры dimensity 8000, 8100 и 1300

MediaTek представила процессоры Dimensity 8000, 8100 и 1300 для смартфонов. Модели Dimensity 8000 и 8100 адресованы устройствам высокого уровня, хотя и несколько уступают флагманскому Dimensity 9000, тогда как Dimensity 1300 более простое решение, которое, между тем, предлагает все наиболее современные технологии.

Источник изображений: corp.mediatek.com

Чипы Dimensity 8000 и 8100 оборудованы восьмиядерными центральными процессорами с четырьмя производительными ядрами Arm Cortex-A78 (до 2,85 ГГц для Dimensity 8100 и до 2,75 ГГц у Dimensity 8000) и четырьмяэкономичными Cortex-A55 с тактовой частотой до 2,0 ГГц. Оба чипа наделены графической подсистемой Arm Mali-G610 MC6, поддерживающей технологию повышения производительности в играх MediaTek HyperEngine 5.0: старшая модель предлагает до 170 кадров в секунду, младшая до 140. Высокая скорость работы также обеспечивается поддержкой накопителей UFS 3.1 и четырёхканальной памяти LPDDR5.

Мобильные процессоры серии Dimensity 8000 также оснащены встроенным ИИ-ускорителем пятого поколения APU 580, как утверждает производитель, самым энергоэффективным в своём классе он предназначен для оптимизации работы мультимедийных и игровых задач, работы с камерой и видео. На борту также присутствует специализированный процессор обработки изображения (ISP) с производительностью в 5 Гп/с (5000 мегапикселей в секунду), предлагающий быструю и эффективную обработку фото и видео с поддержкой HDR. Новые процессоры также предлагают:

• поддержку камер с разрешением до 200 Мп и видеозапись в качестве 4K при 60 FPS с HDR10+;
• новейшие решения MediaTek в области шумоподавления и устранения размытия при съёмке в условиях крайне слабого освещения;
• одновременную запись HDR-видео двумя камерами: фронтальной и тыльной или двумя тыльными;
• передовой 5G-модем с поддержкой стандарта 3GPP R16 с повышенной производительностью в диапазоне до 6 ГГц благодаря технологии 2CC Carrier Aggregation;
• комплект технологий энергосбережения MediaTek UltraSave 2.0;
• поддержку беспроводных технологий Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.3.

Компания также анонсировала 5G-чипсет Dimensity 1300 с поддерживающим камеры разрешения до 200 Мп модулем HDR-ISP и технологией MediaTek HyperEngine 5.0. Платформа оборудована восьмиядерным CPU с одним ультрапроизводительным ядром Arm Cortex-A78 с тактовой частотой до 3,0 ГГц, тремя суперпроизводительными Cortex-A78 и четырьмя эффективными Cortex-A55 (до 2,0 ГГц). На борту присутствует графика Arm Mali-G77, а также ИИ-ускоритель MediaTek APU 3.0.

Смартфоны с процессорами Dimensity 8000, 8100 и 1300 выйдут на рынок уже в I квартале 2022 года.