Дешёвые ssd на флеш-памяти plc nand появятся не раньше 2025 года, считают вwestern digital


  • Источник: 3dnews.ru 
  • Дата: Июн 14, 2021 
  • Просмотры: 373

Компания Western Digital дала весьма пессимистичный прогноз касательно начала массового производства дешёвых твердотельных накопителей на базе флеш-памяти 3D NAND нового типа PLC. По мнению компании, такие SSD появятся только после 2025 года.Данная память, напомним, позволяет хранить пять бит информации в ячейке, обеспечивая более высокую плотность и тем самым снижая цену.

deshevye-ssd-na-fleshpamiati-plc-nand-poiaviatsia-ne-ranshe-2025-goda-schitaiut-vwestern-digital_1.jpg

WD заявила, что этот тип памяти будет готов к массовому применению не раньше второй половине текущего десятилетия, то есть до 2025 года выхода SSD на базе данной памяти ждать не стоит. Я ожидаю, что переход [от QLC к PLC] будет более медленным, сказал Сива Сиварам (Siva Sivaram), один из руководителей Western Digital. И связанно это будет не только с чипами памяти, но также с контроллерами для накопителей, которым предстоит стать более совершенными.

С каждым новым типом флэш-памяти снижается цена на твердотельные накопители. Однако появление 3D QLC NAND (четыре бита на ячейку) наглядно показало, что вместе с увеличением плотности значительно снижается срок службы накопителя, и что ещё хуже его производительность. Это лишает привлекательности флэш-память PLC, которая из-за ещё более высокой плотности может обладать ещё более низкой надёжностью и производительностью.

Что интересно, другие поставщики твердотельных накопителей настроены более оптимистично, и предрекают появление изделий на базе памяти 3D PLC NAND в ближайшие годы. Отмечается, что такие накопители смогу составить ещё более сильную конкуренцию жёстким дискам.

Заметим, что на данный момент наиболее широко распространена флеш-память типа TLC (три бита на ячейку), хотя чипы памяти типа QLC доступны уже относительно давно. Wester Digital ожидает, что более широкое распространение памяти QLC наступит с появлением чипов нового поколения с большим числом слоёв. В случае WD это будут чипы BiCS6 производства Kioxia, с которой первая тесно сотрудничает. Производитель ожидает, что с переходом на эти чипы продукты на QLC получат куда большее распространение.

deshevye-ssd-na-fleshpamiati-plc-nand-poiaviatsia-ne-ranshe-2025-goda-schitaiut-vwestern-digital_2.jpg

Ещё одним важным условием для успешного внедрения памяти 3D PLC NAND компания WD называет появление новых контроллеров для SSD. Современные контроллеры для накопителей используют ядра ARM Cortex-R8 и способны применять алгоритмы улучшенной коррекции ошибок (4KB LDPC), обеспечивая достаточную производительность. Однако для работы PLC потребуется применять более сложные алгоритмы исправления ошибок, что потребует более производительных контроллеров.

Компания Arm в сентябре минувшего года представила 64-битную архитектуру ядер Cortex-R82 для контроллеров SSD следующего поколения. По словам разработчиков, новая архитектура до более чем двух раз превосходит Cortex-R8 в реальных приложениях. Чипы могут включать до восьми Cortex-R82, что позволит создавать довольно мощные контроллеры.

Однако есть одна загвоздка. Первые контроллеры с Cortex-R82 появятся только в 2023 или 2024 годах, и вероятно, будут нацелены в первую очередь на высокопроизводительные накопители для серверов и центров обработки данных, а не на твердотельные накопители высокой плотности с дешёвой флеш-памятью PLC. В результате вряд ли в ближайшее время 3D PLC NAND обретёт высокую популярность.