Amd показала прототип стекового чипа 3d v-cache


  • Источник: nvworld.ru 
  • Дата: Июн 03, 2021 
  • Просмотры: 286

В ходе Computex компания AMD представила новую чиплетную технологию, названную 3D V-Cache.

Новая технология трёхмерных чиплетов позволит собирать многоуровневые полупроводниковые конструкции. Для демонстрации этого компания изготовила специальную версию процессора Ryzen 9 5900X с 3D V-Cache и 64 МБ кэша L3 SRAM. Он представляет собой обычную CCD Zen 3 с 3D-пакетированной CCD рядом, размерами 6×6 мм.

Размер CCD остался неизменным, однако AMD разместила новый пакет поверх CCD, в котором размещаются 64 МБ кэша в дополнение к 32 МБ кэша L3 на самом процессоре. Всего это даёт 96 МБ кэша L3 на чиплет. Если речь идёт о двух чиплетах, то объём кэша возрастает до 192 МБ, против стандартных 64 МБ.

amd-pokazala-prototip-stekovogo-chipa-3d-vcache_1.jpgМодифицированный процессор Ryzen 9 5900X с 3D V-Cache

При этом компания не только применила стековый кэш, но и соединила его с CCD процессора множественными сквозными линиями TSV. Этот гибридный подход включает более 200 соединений, что более чем в 3 раза увеличивает эффективность.

Для демонстрации производительность нового решения компания запустила на прототипе Ryzen 9 5900X игру Gears of War 5. При этом был достигнут прирост в 12%, по сравнению с процессором стандартного исполнения. По словам AMD, при переходе на 3D V-Cache геймерам стоит рассчитывать на прирост производительности в 15%.