- Мар 22, 2022
Компания AMD, как и обещала, в ходе выставки CES 2022 поделилась новыми подробностями о будущих процессорах Ryzen 7000-й серии на архитектуре Zen 4. Эта серия чипов ожидается во второй половине 2022 года.
Производитель подтвердил, что новые процессоры будут выпускаться по 5-нм техпроцессу и оснащаться весьма необычной теплораспределительной крышкой, в чём можно убедиться, если взглянуть на изображение ниже.
Новое поколение Ryzen получит поддержку новейшего стандарта оперативной памяти DDR5, а также интерфейса PCIe 5.0. Кроме того AMD показала демонстрацию, в которой игра Halo Infinite (39:53 на в ролике ниже) была запущена на система с инженерным образцом процессора Ryzen 7000 на базе Zen 4. Была отмечена высокая частота кадров, но конкретные цифры не назывались. Также было сказано, что все ядра чипа работали на 5 ГГц.
Также производитель подтвердил, что будущие процессоры Ryzen будут использовать новый процессорный разъём Socket AM5 типа LGA, который насчитывает 1718 контактов. Иными словами, новые процессоры будут оснащаться не контактными ножками, а контактными площадками, а процесс их установки на материнскую плату будет аналогичен чипам Intel.
Компания также отметила, что с новым разъёмом Socket AM5 будут совместимы актуальные процессорные кулеры, разработанные для нынешнего разъёма Socket AM4.